高管分享Realme X9背面照 机身设计很纤薄

  Realme 印欧首席执行官 Madhav Sheth,在 Twitter 上分享了一张 Realme X 系列新机的背面照。暗示了该机厚度相当纤薄,竟与六张信用卡叠加后相当。 GSM Arena 从内部消息人士处获悉,这款新机将以 Realme X9 的名义与大家见面。此外在配色上,该公司还沿用了类似 Realme X7 Pro / Realme V15 的“锦鲤色”饰面。

  除了左下角的“ Realme ”品牌,后盖后侧还有一行“敢越级”(DARE TO LEAP)的字样。

  机身底部则安排了 SIM 卡槽(或支持 microSD 存储扩展)、麦克风、USB-C 充电 / 数据端口、以及扬声器格栅。

  如果爆照靠谱,那 Realme X9 很可能未配备 3.5mm 音频插孔(挪动到顶部的几率不大)。

  【来源:cnBeta.COM】